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影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
集资金不超过18.1837亿元。募集资金投向6大项目，即收购华电有限所持冠捷科技2.52亿股股份 (占10.74%)、投资LED电源项目、投资服务器电源项目、投资平板电脑项目、投资长
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/14/178508.html2011/5/14 13:42:00
《LED电光源照明常识培训教程》主要内容：一、LED简介；二、LED发展趋势；三、LED芯片介绍；四、LED封装简介；五、LED基础知识。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/94311_88.htm2011/8/1 9:43:11
赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、cob封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在LED领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49
友达看好LED背光发展趋势，加速在LED领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
有关消息报道：珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，LED封装产量约占全国的七成。
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22941.htm2010/2/26 9:24:04
日前，2014年度世界自然基金会(简称wwf)气候创行者项目发布，经过权威合作伙伴提名、合规性检查和专家初评三个环节的缜密安排，中国区共产生 9 项低碳创新技术作为最终入围的候
https://www.alighting.cn/news/20141219/110342.htm2014/12/19 11:39:26
LED行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做LED芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18
展望未来，聚飞光电将在巩固、提高中小尺寸背光LED 器件产品的市场地位的基础上，大力开拓大尺寸背光LED 器件产品、照明LED 器件产品。
https://www.alighting.cn/news/20120803/113494.htm2012/8/3 16:43:44
据公告显示，公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体生产项目;该项目主要从事半导体封装测试、生产、销售。
https://www.alighting.cn/news/20180529/157023.htm2018/5/29 9:34:27
