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善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
计 经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261464.html2012/1/8 21:39:05
ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261463.html2012/1/8 21:39:03
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的SMD电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261461.html2012/1/8 21:38:59
减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某led封装
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
