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如今进入8月，木林森、瑞晟光电、京东方、海佳彩亮、创维商用多家企业再次发布调价通知，涵盖封装、驱动ic到终端等环节，详情如下
https://www.alighting.cn/news/20230810/174855.htm2023/8/10 16:13:51
据韩媒报道，韩国电子和电信研究所(etri)已开发出一种先进半导体小芯片封装技术，可将半导体生产功耗降低95%。
https://www.alighting.cn/news/20230927/175203.htm2023/9/27 15:40:07
近日，乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个led专利授权，涉及led外延技术、mini cob封装、led车载显示、led理疗应用等。
https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40
该论文是光圣有为研发团队在低芯片结温封装技术取得巨大突破的研究成果，该项技术大幅降低了芯片工作温度近30°c，预计芯片工作寿命将提升一倍以上。
https://www.alighting.cn/news/20240103/175736.htm2024/1/3 10:57:23
展会期间，阿拉丁全媒体特别深度采访了鸿利智汇集团董事、半导体封装板块负责人张路华先生，聚焦鸿利智汇的最新动态，了解照明行业企业的新发展。
https://www.alighting.cn/news/20240619/176229.htm2024/6/19 11:30:00
256*128 64*32 62,500 1/8扫 6 m 1200 w ≥1800 ph4.75 4.75 306*15
http://blog.alighting.cn/junning2010/archive/2010/3/23/38521.html2010/3/23 13:19:00
动增益调节 9.usb数据接口供传输数据至pc机技术参数:点阵液晶+背光 128x64自动校零 手动二次校准 测量范围 0.65-400mm数据存储 ：3000组 中文菜单 示
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2010/4/10/39817.html2010/4/10 10:55:00
模。加快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
规格主要有:1812封装 3kv 100p 220p 330p 470p 1000p…(无极灯电源专用,代替红色cbb)0805/1206/1210封装 500-1kv 47
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227840.html2011/6/27 10:38:00
快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
