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led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led，其性价比是其它led产品的两倍，并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装，
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
元组合在基板上，应注意控制组合后led单元光色的一致性，考核led灯具的色空间均匀度。 (2)由于led的光电特性对pn结温度的变化非常敏感;封装树脂在高温和强光照射下会快速劣
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263406.html2012/1/31 15:40:25
道，飞利浦不仅在照明应用领域，在led芯片、封装等领域也有很多投资，而ge的重点只是放在led的光源灯具运用开发上，关于ge在中国的战略考虑，大家知道ge是一家多元化的公司，照明只是其
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263403.html2012/1/31 15:37:39
丝就会发黑很快的坏掉. 4，固态封装，属于冷光源类型。所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。 5，led技术正日新月
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263402.html2012/1/31 15:32:37
厂，东贝除了在led tv背光封装扩大市占，维持领先地位外，更顺势打入苹果itv供应连，照明布局也早在2年前与大陆普天集团旗下鸿雁电器公司策略联盟，并设立杭州合资公司，鸿雁在全中
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263399.html2012/1/31 15:30:19
vishay intertechnology日前宣布，推出一系列采用最小的smd 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02
8年时光荏苒，我国半导体照明产业从无到有，逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下
https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06
led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
2010-12-16 13:25 上传下载附件 (487.64 kb) 2010-12-16 13:25 上传下载附件 (427.91 kb)
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263300.html2012/1/29 23:44:37
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263261.html2012/1/29 23:42:45
