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装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
4------+ifn 3． 串联/并联组合 a、 在实际运用中,负载常采用通过串并联形成的led阵列; b、 将led连接成串联/并联组合的形式,可大幅减低因少数le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
p;#176;或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45&
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262708.html2012/1/29 0:39:07
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
、triquint、飞思卡尔、联发科、nvidia等芯片厂商也展出了众多半导体技术，使往年以设备制造商和终端厂商为主的“二人转”，演化成了2012mwc上，设备、终端制造商及半导体厂商的
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268598.html2012/3/17 14:17:40
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274710.html2012/5/16 21:27:34
于香港,附属公司、工厂和销售机构分布于美国、香港及中国内地。地 址：北京市丰台区马家堡东路106号远洋自然新天地2号楼1231室 联 系 人：徐先生 联系电话：020
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