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倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年LumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
t power chip led生产方式。） 美国LumiLEDs公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的p
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
杂，有监于此美国 LumiLEDs 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商，相继开发高功率 led 用简易散热技术， citizen 在 2004 年开始样品出货的白
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
人。“广州国际照明展览会”已成为全球规模宏大、在国际上最影响力的照明和led展览会。 世界行业巨头包括通用电气(美国)、欧司朗(德国)、philips LumiLEDs(美国)
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268458.html2012/3/16 13:25:57
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
