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影响led显示屏质量的材料因素

如果是工作电压不够,或工作电压太低会出现灯不亮或亮度不够,如果供应商问题,可能为漏电,你可以采用qt2测试ir曲线,以波长确定亮度用无铅生, led是不是要求用无铅的, le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179896.html2011/5/20 0:41:00

led显示屏生工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

线焊机) d)led显示屏封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

新时代的led背光元件发展趋势

较出不纯辉线有subpeak的现象。尤其ccfl在对红光的表现更为薄弱,这是ccfl在色彩的表现上最难以满足严格要求的一点。▲图一:ccfl的光谱及彩色滤光片的分布特性然而,对于

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229908.html2011/7/17 23:08:00

led生工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led背光源制作工艺简介

度目前也不足以为大型透射式显示器提供背面光源。led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

4ld/dd:用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp,可焊双线,杯较深。e、2006:两极均为平头型,用来做闪烁lamp,固ic,焊多条线。f、2009:用来做双色的lamp,杯内可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

led封装技术

入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led生工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

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