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29日晚间，木林森接连发布公告，其中包括披露2019年度报告和2020年一季报，以及宣布将投资6.66亿元投资设立深紫外全资子公司，进一步推动深紫外项目的发展。
https://www.alighting.cn/news/20200430/168656.htm2020/4/30 11:20:37
衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。 ns-CSP 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型CSP led器
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367122.html2015/3/25 15:24:07
当前使用背光芯片主要有两种，一种是驱动串联led或者oled的升压芯片，另一种是驱动并联led的电荷泵芯片。
https://www.alighting.cn/resource/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
https://www.alighting.cn/news/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
集成电路产品设计——重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。
https://www.alighting.cn/news/20090903/107630.htm2009/9/3 0:00:00
我们都知道，led芯片芯片由于不同的材质、不同掺杂的元素以及不同的掺杂浓度，可以制造不同颜色的led芯片，我们只用一种颜色的芯片，能制造出不同颜色的led产品吗?
https://www.alighting.cn/news/20180131/155059.htm2018/1/31 11:13:02
本文简单介绍：垂直结构led芯片以及制造垂直结构led芯片技术主要有三种方法；
https://www.alighting.cn/resource/20090112/128657.htm2009/1/12 0:00:00
多芯片，超高功率，单个封装neopac发光器在cotco公司装配，采用cree公司的ez1000芯片。
https://www.alighting.cn/news/2007820/V8263.htm2007/8/20 10:05:56
