站内搜索
日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组，分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格，LED芯片是嵌在模组的盒子内，能够连接100mm至200mm的连接线，适
https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00
示：2013年LED全球市场回暖的迹象正在显现。众多国内外研究机构和业界也普遍给出了乐观的预
https://www.alighting.cn/news/20130121/88673.htm2013/1/21 9:54:07
友达看好LED背光发展趋势，加速在LED领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
LED芯片大厂晶电近来受惠于蓝光LED行情止稳、四元红光LED出货持续成长，去年第四季营收虽季减4%、但年增达7%，预估今年首季营收虽将因农历春节假期影响而降温，但预估 3月后
https://www.alighting.cn/news/20170209/147953.htm2017/2/9 9:28:44
睫。 在全球能源与环保的双重压力之下，我国已启动了半导体照明应用工程计划，LED产业应运而生。去年，中国半导体照明总产值近700亿元，LED芯片产量达到459.6亿只，其中高
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54546.html2010/7/8 10:43:00
2009年6月8日—14日，科技部高新司冯记春司长担任荣誉团长，率大陆产学研代表80余人（含北京、福建代表团），赴台参加“两岸LED照明产业合作及交流会议”。
https://www.alighting.cn/news/20090616/103074.htm2009/6/16 0:00:00
LED封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
《LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
两年前，LED全行业委顿之际，华灿不计成本地逆市扩张，终“守得云开见月明”。现在，不往产业链上下游延伸的表态，自有维护客户关系的用心，更重要的是，它正寻找一条“与众不同”的路。
https://www.alighting.cn/news/20141119/86749.htm2014/11/19 9:25:34
