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日厂rohm推出0.6mm高超薄高亮度led

日本半导体大厂rohm最新推出针对娱乐机器与聚光灯照明所使用的高亮度(白光点亮时约1.8cd),宽度仅0.6mm业界最薄的rgb三色发光led “smlv56rgb1w1”与标

  https://www.alighting.cn/news/20090716/104518.htm2009/7/16 0:00:00

立迪思推出led闪光灯与照明灯驱动器系列产品

n封装,0.8毫米

  https://www.alighting.cn/news/20080605/105227.htm2008/6/5 0:00:00

立足高端 上海致力突破半导体照明关键技术设备

[导读]目前上海已有半导体照明企、事业单位424家,形成了从外延、芯片、封装到应用的比较完整的高端产业链和创新链,其中上游企业8家、中游9家、下游409家,2009年实现产值10

  https://www.alighting.cn/news/20100801/105232.htm2010/8/1 0:00:00

士兰微将增加产量,并酝酿涨价

日前,士兰微召开2009年度股东大会,董事长陈向东表示,针对led芯片和封装业务的布局,公司已经计划放量生产。目前led产业已经迈入快速发展时期,陈向东则预计,该行业未来5~8

  https://www.alighting.cn/news/20100426/106549.htm2010/4/26 0:00:00

恩智浦半导体发表首款汽车led驱动器芯片

恩智浦半导体11月15宣佈,针对汽车led前灯和尾灯应用,推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封

  https://www.alighting.cn/news/20101115/106580.htm2010/11/15 0:00:00

科锐与品上照明签署战略合作协议,深耕高端led照明市场

上海科锐光电发展有限公司和中山品上照明有限公司于2014年12月8日签署战略合作协议,宣布将充分发挥各自在led封装器件和led照明解决方案的领先优势,实现在商业照明、酒店照明

  https://www.alighting.cn/news/20141210/108549.htm2014/12/10 10:08:45

【alls视频】刘木清:大功率灯具中的led光源化模组趋势

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自复旦大学电光所的刘木清博

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109225.htm2011/7/25 15:26:37

台厂宏齐:led显示屏耕耘有成 今年营运冲

led封装厂宏齐公布2013年12月营收4.99亿元新台币,较11月成长7.98%,并且较2012年同期成长66.8%,在12月淡季中写下全年最高营收表现。

  https://www.alighting.cn/news/20140114/111781.htm2014/1/14 9:39:21

台资日月光半导体公司总投资2.7亿元的三期扩建工程完工

8月,台商投资企业日月光半导体(威海)有限公司迎来了入驻威海4年来的又一个重要时期,总投资2.7亿元的三期扩建工程全部完工,世界最先进的半导体芯片封装测试生产线进入测试阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20120831/113009.htm2012/8/31 10:55:52

鸿海集团与协鑫集团签署led光伏产业合作协议

根据协议,鸿海和协鑫将联合在盐城市新上led封装、光电光伏设备制造、多晶硅光电池切片和太阳能电池模组项目,并将把在盐投资项目作为各自集团重点战略投资。新项目选址朱共山先生的家乡盐

  https://www.alighting.cn/news/20110801/115624.htm2011/8/1 10:20:03

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