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前国际上出现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11
万小时以上,对普通家庭照明可谓"一劳永逸". 3,可以工作在高速状态.节能灯如果频繁的启动或关断灯丝就会发黑很快的坏掉. 4,固态封装，属于冷光源类型。所以它很方便运输和安
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261423.html2012/1/8 21:28:09
讲，普通白炽灯的寿命约为1000小时，荧光灯、高强度气体放电灯的寿命也不超过1万小时，led的使用寿命可长达数万小时，而且体积小、重量轻，采用环氧树脂的封装结构可承受高强度的机械冲
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261422.html2012/1/8 21:28:08
烧，热沉积、光衰减等特点，而采用led灯体积小，重量轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，led灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261420.html2012/1/8 21:27:53
象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短. 2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同 种芯片在不同的封装方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52
率保持在20%以上。我国也初步形成了完整的产业链,并在下游集成应用方面具有一定优势。2008年我国led照明总产值近700亿元,其中芯片产值19亿元,封装产值185亿元,应用产品产
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器在限定的立体角内获得高光强的灯具。 首先，led可以封装就具有聚光透镜，在组成灯具时，它不再额外需要反射器和折射器就可以形成在限定的立体角内获得高光强。注意，led封装时的聚
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261406.html2012/1/8 20:28:19
c，终结者是SMD802。 第三代ic的出现，国外的就不说了，国内是bp2808的出现，又给led的发展做出了贡献，实现了开路，短路和热的保护功能，有了它，非隔离驱动电源技术过
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261405.html2012/1/8 20:28:17
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
光效率大幅降低，而且使用寿命也会缩短。2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等，同种芯片在不同的封装方式下，它的亮度也
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