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led散热途径分析与改善趋势

一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作进一步

  https://www.alighting.cn/resource/20140429/124625.htm2014/4/29 9:59:30

led照明光源的温升与散热

led照明作为新一代的绿色光源,与传统照明光源相比具有独特的优势。目前正逐步应用于各类照明光源,但由于led照明光源技术尚未成熟,因此限制了在照明光源方面的应用。本文重点阐述了le

  https://www.alighting.cn/resource/20140417/124668.htm2014/4/17 10:48:40

sic功率组件的组装与散热管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值,在电路中逐渐成为关键组件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58

cie与iec的led参数测量标准

本文试图通过比较各自的标准,找出两者的不同之处,以便为led测试方法标准的最终定稿提供一些参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20140403/124704.htm2014/4/3 10:58:44

led补光灯的设计与研究

文章对一种道路监控用补光灯的供电电源的选择、储能电容的选择、控制电路以及软件程序设计等进行了论述和分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124744.htm2014/3/24 11:14:34

led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封装

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

oled材料研究与应用进展

芯片、显示和电池技术被称为信息产业的3大硬件技术,在全球信息化的潮流中,各国无不在争夺这3项技术的制高点,从而在得整个产业的主动权。这里仅就下一代显示技术的关键材料进行浅显的描述。

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124893.htm2014/1/20 10:47:45

led照明电源的驱动技术与应用

为了提高led照明电源的可靠性,提出一种基于半桥开关电路的pfm恒流控制驱动方案。实现了大功率led照明驱动.该电路利用半桥驱动频率可编程以及限流电感阻碍高频电流的特点,通过改变电

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124898.htm2014/1/17 11:25:44

led照明技术现状与展望

本文依次分析了led的上、中、下游的技术现状,做了详细解说,并分析了led在未来的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 10:10:52

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