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台湾led企业有望受惠于日本led灯泡兑换券政策

随着日本对于led照明需求提高,加上日币升值的压力下,将加速对台led厂采购需求。台达电和泰金宝等代工厂将直接受惠,而华兴、中电、东贝、光宝科也有机会抢到订单,而上下游台厂包括

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188329.html2011/6/4 19:35:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

未来几年中国led研发重点与市场探讨

商,具有一定的规模效应。因此加强两岸合作,进行策略联盟,会成为中国led产业发展的突破口。   当前,led进入照明领域主要在替代市场,而问及led替换传统灯具的难易程度,元光

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00

高压led结构及技术解析

平结构低,制作成本高出不少。高压发光二极体(hv led)基本结构及关键技术  元光电于全球率先提出了高压发光二极体(hv led)作为高功率led的解决方案;其基本架构和a

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

gan外延片的主要生长方法

素流量通常为(1-5)×10-5克分子,v族元素的流量为(1-2)×10-3克分子。为获得合适的长速度及优良的体结构,衬底旋转速度和长温度的优化与匹配至关重要。细致调节生长腔体

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

led生产工艺简介

一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led背光源制作工艺简介

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺胚上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊:用铝丝或金丝焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

高功率白光led散热问题的解决方案

样的问题,部分led业者就根据电极构造的改进和覆的构造,在芯片表面进行改良,来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆封装的部分,由于发光层很接近封装的附近,发光层的光向外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

程。mocvd 利用气相反应物间之化学反应将所需产物沉积在基材衬底表面的过程,蒸镀层的成长速率和性质成分、相会受到温度、压力、反应物种类、反应物浓度、反应时间、基材衬底种类

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00

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