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技术峰会ⅳ:光源器件技术发展与市场化顺利召开

6月10日下午,2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会ⅳ:光源器件技术发展与市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141034.htm2016/6/10 22:07:13

【快讯】国星光电、名家汇子公司分别获得这两种证书

昨(28)日晚间,国星光电发布了关于取得发明专利证书的公告。据公告显示,公司于近日收到国家知识产权局颁发的1项发明专利证书,专利名称为一种白光led器件的封装方法及其led器件及

  https://www.alighting.cn/news/20190129/160220.htm2019/1/29 10:34:22

新霓虹灯与led灯优缺点的比较和竞争

载电流过大。大颗粒1瓦的led生产单灯输入电流在350ma。 7. 二种光源的控制技术比较 led易实现,但霓虹灯成熟。 8.二种光源的稳定性比较 led不一致性大,霓虹灯相当稳

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317212.html2013/5/15 10:55:41

照明级led芯片技术的发展

从2006年8月,科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来,我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技

  https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00

房海明新书在深圳书城,现只有南山书城库存一本!

d芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4.4 led封装的分类4.5 led封装用荧光粉4.

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280164.html2012/6/27 22:37:38

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  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281363.html2012/7/10 19:12:06

郑崇华:新系列led照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

芯片、封装销量上升 德豪润达前三季营收同比增38.29%

德豪润达10月29日发布公告,公司前三季度实现净利润7045.39万元,同比增长196.15%;实现营业收入31.39亿元,与去年同期相比增长38.29%。每股收益0.0526元。

  https://www.alighting.cn/news/20141030/n455066803.htm2014/10/30 9:20:16

led现“对赌”协议 铜峰电子控股led封装企业中威光电

近日,安徽铜峰电子拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后,中威光电注册资本增加至1亿元,铜峰电

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n854267457.htm2014/11/25 10:55:50

2013年led封装产值约112.7亿美元 将成长9.6%

trendforce旗下的研究机构观察指出,在市场趋于饱和的情况下,供应链的改变将是2013年led背光产业的重头戏。由于电视品牌与面板厂的自有led产能均已建置完成,亦或透过oe

  https://www.alighting.cn/news/20121025/88841.htm2012/10/25 13:51:40

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