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元。 screen.width-333){this.width=screen.width-333}else{this.width=s.width}"欧斯朗公司led封装趋势 继蓝光led技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31
白光led存在的问题. 接着根据白光led所存在的问题,对白光led的封装工艺和原材料的选择搭配进行改进,在本文中白光led有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的cob封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
积，metal-organic chemical vapor deposition)机台、上游led磊晶/晶粒、中游led封装，到下游系统模组，乃至于电子产品、照明灯具制造及本土品
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果c
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
等。 图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器（ip67） 无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源 泰科电子的无焊接le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试验周期为1000小时或以上的称为长期寿命试
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
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