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种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
用的led芯片体质不好，亮度衰减较快。2、生产工艺存在缺陷，led芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。二、使用条件问题：1、led为恒流驱
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302618.html2012/12/6 21:46:10
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
题： 1、采用的led芯片体质不好，亮度衰减较快。 2、生产工艺存在缺陷，led芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题：
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/26/305651.html2012/12/26 17:19:31
素： 一、led产品本身品质问题： 1、采用的led芯片体质不好，亮度衰减较快。 2、生产工艺存在缺陷，led芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致led芯片温度过高
http://blog.alighting.cn/156668/archive/2013/1/12/307490.html2013/1/12 9:48:42
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/20/309814.html2013/2/20 13:49:22
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315075.html2013/4/21 12:04:23
