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营装备、材料、外延芯片、封装、应用、电源的企业。初步看来，竞争比较小的还是材料厂家。不过早些年让日本、美国材料厂家赚了个盆满钵满，现如今环氧、硅胶厂家雨后春笋般出现，价格降幅已经接
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 LED系列。xlamp xhp35 LED器件比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
近日，lg innotek宣布计划推出品牌innouv。innouv结合“innovation”和“ultraviolet”，计划将应用于其现有研发的40种uv LED封装和模块
https://www.alighting.cn/news/20180620/157270.htm2018/6/20 9:27:02
据台湾“中央社”报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/20130222/98911.htm2013/2/22 9:33:28
目前市面上常用的LED投光灯基本上是选用1w大功率LED(每个LED元件会带有一个由pmma制成的高光效透镜，其主要功用是二次分配LED发出的光，也就是二次光学)，也有少数公司因
https://www.alighting.cn/news/20090331/93461.htm2009/3/31 0:00:00
2007年4月10日，据中文edn消息，台湾LED封装厂商宏齐(harvatek)将于4月开始向主要日本手机客户交付LED。宏齐7英寸面板用LED灯带4月份的月出货量将从之
https://www.alighting.cn/news/20070411/117118.htm2007/4/11 0:00:00
今年1月7日，具有完全自主知识产权的长治城南光电子产业园区10亿只ltcc-LED封装项目正式竣工投产，园区内LED外延芯片和300万片LED蓝宝石衬底两大项目同时奠基。
https://www.alighting.cn/news/2010628/V24187.htm2010/6/28 9:16:42
LED固态光源的运作温度如何有效散逸，会影响整个光源应用的照明效能、能源利用效能、装置寿命等重要关键，而改善散热的方式可自晶片层级的技术、封装LED晶粒的技术、电路板层级的技
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127622.htm2011/5/13 10:24:32
台湾元利盛精密机械推出的新一代opte系列设备满足LED模块高精度高洁净度组装需求。 元利盛陆续推出新的自动化生产设备，协助LED业者转型自动化生产。
https://www.alighting.cn/news/20071024/91756.htm2007/10/24 0:00:00
回顾2013年由专利引起的风暴，就以日本LED封装厂日亚化以及台湾LED封装厂亿光之间的专利攻防战最具代表性，亿光与日亚化的专利战在日本、中国、美国、德国等地延烧，日亚化与台
https://www.alighting.cn/news/20131225/87565.htm2013/12/25 16:06:59
