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快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重点推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
d作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的led，采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装，而xlamp? xt-e led，采用常规的3.45mm x 3.45m
https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122419.htm2012/3/31 13:17:19
贸泽(mouser)宣布供货欧司朗(osram)旗下oslon black flat leds。这些适用于头灯的多晶片白光led，封装精巧，提供比其他同等产品亮度更高的照明，
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135220.htm2015/12/14 10:16:24
面对led市场的价格混战，国际led封装厂晶科电子透过不断推出高效率产品，巩固市场地位，近期推出多款亮度提升的高效率cob系列产品，其中3120系列具有超高光效(3000k下可
https://www.alighting.cn/pingce/20160108/136201.htm2016/1/8 10:34:00
亿光于2015年推出elch 系列 (2016 封装)双色温(dual color flash)+高cri(演色性 cri 80)的产品。后续接着推出小型化双色温(dua
https://www.alighting.cn/pingce/20160218/137041.htm2016/2/18 17:34:04
据, 通过tracepro仿真得到希望的led近朗伯光源封装模型数据及仿真效果. 提出一种led近朗伯光源光学模型封装的简化设计方
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/29/165824_78.htm2011/9/29 16:58:24
据外媒报道，东芝公司(toshiba corporation)25日宣布推出两种新的白光led系列：3.5 x 3.5mm透镜封装1w型“tl1l2系列”和3.0 x 3.0m
https://www.alighting.cn/news/2014327/n405561091.htm2014/3/27 9:29:01
近一个月，led板块多只个股出现大幅下调，芯片龙头三安光电(600703.sh)跌幅为15.22%，下游照明龙头阳光照明(600261.sh)跌幅为22.02%，照明封装龙头长
https://www.alighting.cn/news/2014312/n137160577.htm2014/3/12 9:54:44
万喜红先生于led行业领域中拥有十多年以上丰富的研发与营销经验,面对led行业有份特有的执着与热情,对于led行业未来的发展与趋势具有创新的思维与独到的见解,专注于emc封装研发
http://blog.alighting.cn/wanxh/2016/12/15 15:11:36
