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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
业的利益。 在国内，led企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争，严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上，1块钱就能买到一颗led封装芯片。价格绝对低得出
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1．led封装技术：科学、合理的led封装结构，是提高led光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根据led应急照明灯具的要求设计合
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
术和制作工艺所限，高亮度的led售价很难降低成本。 led的缺点又可细分为发光效率低、封装成本高、高性能材料售价高，最终导致led的制造成本高，市场售价自然也高。 不是都说led节
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261332.html2012/1/8 20:19:11
暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的led芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 led的抗静电高低与led的封装无关、取决
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261333.html2012/1/8 20:19:11
世界第一的led封装厂商─亿光电子于2012年开春正式发表全新「低色温」路灯技术，输出效率高达世界最高的每瓦输出100流明(lm/w)的表现，高均匀性的光源与大于85%的高演色
https://www.alighting.cn/pingce/20120106/122599.htm2012/1/6 11:45:43
深圳莱蒂亚照明公司作为led封装上市企业鸿利光电(300219.sz)的全资子公司，今年以来整合集团资源进一步向下游应用产品拓展，莱蒂亚照明正以产品创新占领室内照明市场，誓做室
https://www.alighting.cn/news/20120106/113968.htm2012/1/6 11:07:59
