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a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00
覆铜箔板,电位器板,冷冲板,酚醛垫板,钻孔台板,木浆垫板,白色垫板,3021纸基板,3025布基板,3240玻璃布板, fr-4黄料,白料,测试架专用板,防静电和白色夹蕊玻纤
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25856.html2010/1/22 21:57:00
从业led封装研发岗位10年，熟悉各类led封装技术现状、发展方向。 精通led封装产品设计、研发技术评估和量产及可靠性评估。 历任大型上市公司研发主任，研发经理岗位。
http://blog.alighting.cn/dengyc/2016/12/9 15:40:20
据悉，此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使led最终封装体积缩小，性能更
https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25
本篇文章提出建立一个带有散热片高功率led星形封装的步骤，首先针对采用星形基体的led封装建立详细的模型，接着在led星形封装的底部加上散热片，最后再将仿真结果与实验数据进行比较。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33
如何看待封装产业中提出的led模组化？企业如何突破整个系统成本中的瓶颈即封装成本？庞大的封装市场大战中，企业如何赢得市场？就这些问题我们采访了深圳市光脉电子有限公司叶光凯总经理。
https://www.alighting.cn/news/2011223/n490330407.htm2011/2/23 19:02:22
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下，分布较散，行业门槛较低，竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润，毛利持续下
https://www.alighting.cn/news/20150213/82834.htm2015/2/13 9:30:43
由于全球景气低迷与订单能见度缩小影响，2012年第四季电视用背光led价格降幅落在5~7%。侧光led tv封装主力为7030/7020封装，第四季价格跌幅约7%，直下式led封
https://www.alighting.cn/news/20121113/88973.htm2012/11/13 14:07:40
封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最高的部分”(多数led灯泡厂商)。海外厂商的led灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器
https://www.alighting.cn/news/20110414/91844.htm2011/4/14 16:43:51
