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在led应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
据悉，led外延厂新世纪(3383)公佈上半年财报，税后净利1.91亿元，税后每股盈余达1.9元，在目前已公佈财报的led股中，获利仅次于龙头封装厂亿光(2393)。昨日早盘亿
https://www.alighting.cn/news/20080826/91557.htm2008/8/26 0:00:00
中微半导体设备(上海)有限公司迎来了阶段性的关键胜利：国家知识产权局专利复审委于今天作出审查决定书，否决了维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司关于中微专利无效的申请，确认中微起
https://www.alighting.cn/news/20171124/153877.htm2017/11/24 16:58:11
10月14日，万润科技(002654)发布公告，控股子公司广东中筑天佑美学灯光有限公司(以下简称“中筑天佑”)收到招标人开封市城乡一体化示范区城市管理局发来的《中标通知书》，通知
https://www.alighting.cn/news/20191015/164447.htm2019/10/15 9:21:02
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
《电气照明中的电磁兼容emc》将概括的介绍电磁兼容技术的基本概念，电气照明电磁兼容标准和技术的现状，使对电磁兼容技术感兴趣的照明行业工程技术人员有一个简明清晰而确切的初步了解。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/6/173018_45.htm2011/7/6 17:30:18
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
本文介绍用于通用电源、电信电源的led驱动器与区域照明应用的led驱动器的单段隔离型功率因数校正led驱动。
https://www.alighting.cn/2011/9/28 14:06:50
