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特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
d的另一个优势在于它的低热阻。因为它的大型铅框设计，大多数食人鱼型穿孔led都被认定具有最低的热阻，而这也使它在高性能应用中，具有光明的前景。led的使用寿命 led在一般说明中，都
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262711.html2012/1/29 0:39:19
池电压时需要升压电路,传统的解决方案是利用升压电路、通过镇流电阻为led提供偏置,这种方案存在两个缺陷：首先,白光led较宽的正向电压变化范围会造成较大的偏置电流变化、导致亮度偏
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262701.html2012/1/29 0:38:43
常有四种不同的驱动电路：(a) 电压源与镇流电阻, (b) 电流源与镇流电阻, (c) 多路电流源, (d) 一路电流源驱动串联led。图5.各个白色led的正向电压(vf)对调节
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262637.html2012/1/29 0:34:54
动电路中，通过检测串联在led上电阻的电压来保证流过led的电流恒定。这种方式可以消除正向电压变化所导致的电流变化，因此可产生固定的led亮度。由于手机电池电压的工作范围一般为3.
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44
高。d、显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p—n结处产生的热量很难通过透
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
题，对人体无伤害、无辐射。9) 低热电压下工作，安全可靠。表面温度≤60℃（环境温度ta=25℃时）；10) 宽电压范围，全球通用。85v~ 264vac全电压范围恒流，保证寿命
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262609.html2012/1/29 0:33:23
热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没用。更何况导热胶膜或软质导热垫片，并不能真正的与基板密合，贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
线制的供电时，其地线可以作防静电地线。 b 、工作台面、地板垫、坐椅、凳和其它导静电的 esd 保护措施均应通过限流电阻接到地线，腕带等应通过工作 台顶面接地点与地线连接，工作台不
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