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COB受制于技术和成本，性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中，导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源，COB规模战是其发展的必由之路。
https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42
于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装（flip chip COB）和无封装白光led（white chip）。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外，另外co
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
6月9日至12日，全球最大规模照明展览会及led展——广州国际照明展盛大举行。晶元光电携高压芯片、pec倒装芯片、红外芯片及针对照明应用所提供的晶粒解决方案如球泡灯、par灯、灯
https://www.alighting.cn/news/2014617/n324363035.htm2014/6/17 10:07:23
业的发力点是倒装
https://www.alighting.cn/news/2014616/n521863024.htm2014/6/16 17:36:36
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自深圳市儒为电子有限公司 总经理 简玉苍主讲的关于介绍《led光源新技术》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看更详细内容
https://www.alighting.cn/resource/20140616/124513.htm2014/6/16 13:20:48
cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动，获
https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40
王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50
全球最大规模的照明展览会及led展--第19届广州国际照明展览会今天在广州中国进出口商品交易会展馆盛大开幕!广州国际照明展览会作为世界规模最大、最具影响力及最全面的照明及led行业
https://www.alighting.cn/news/201469/n986862885.htm2014/6/9 11:03:25
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及COB产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
