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从价格战到专利大战，再到逐鹿细分市场，led封装硅胶行业正历史着一场历时的新变革。在这场”爱恨纠缠”的变革背后，led照明市场正逐步趋向成熟，竞争从开始从单纯的价格比拼走向综合考
https://www.alighting.cn/news/20160926/144495.htm2016/9/26 9:58:44
随着led晶片性能持续增强，未来在成本逐渐降低后，led背光在笔记型电脑与其它市场领域获得应用的渗透率将越来越高;取决于消费市场的需求与决定，led背光完全取代ccfl成为主
https://www.alighting.cn/news/2009714/V20200.htm2009/7/14 10:07:01
x100 mm(4英寸)及未来的6x150 mm(6英寸)sic晶
https://www.alighting.cn/news/20071116/116980.htm2007/11/16 0:00:00
一份出自鸿利光电的关于介绍《led封装设备基础知识》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125627.htm2013/5/8 17:54:31
一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了led封装的现状，还有高可靠性led封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
led基础知识与白光led封装。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/134311_59.htm2011/9/30 13:43:11
本文概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10
概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
