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生的流动阻力。 通常led是采用散热器自然散热，散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图。2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
d 的光谱分布与制备所用化合物半导体种类、性质及pn结结构（外延层厚度、掺杂杂质）等有关，而与器件的几何形状、封装方式无关。图5 led光谱分布曲线1.蓝光ingan/gan 2.绿
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb)，cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
b的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 dielcctriclayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
《提高led光提取效率的研究》通过模拟计算的方法分析了倒装结构led中衬底材料折射率及厚度对光提取效率的影响, 并在此基础上提出一种新的菱形结构. 结果表明: 该菱形结构可大幅
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26
7月7～10日，在青岛sinoces 2011上，显示器厂商aoc发布了厚度仅为9.2mm的全球最薄ips硬屏led显示器“刀锋二代”i2353ph。该产品在德国汉诺威荣获了i
https://www.alighting.cn/news/20110715/114946.htm2011/7/15 10:32:21
产效率高（可以通过注塑完成）；透光率高（3mm厚度时穿透率93%左右）；缺点：耐温70%（热变形温度90度）； 3． pc透镜 a. 光学级尼龙料polycarbonate（简称p
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
等金属特性，厚度方面通常大于1mm，大多都广泛应用在led灯具模块，与照明模块等，技术上是与铝质基板具相同高热传导能力，在高散热要求下，相当有能力担任高功率led封装材料。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
腐处理采用内外热镀锌，镀锌工艺过程经过酸洗、热镀锌、水洗、磷化、钝化等过程，镀锌层表面光滑美观，光泽一致，无皱皮、流坠及锌瘤、起皮、斑点、阴阳面等缺陷存在，锌层厚度达到 86um以
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229689.html2011/7/14 16:09:00
侵入式回流焊也称做“引脚浸焊膏” 通孔镀铜的厚度使压接销在波峰焊或回流焊前能够固位。几何特性中的交叉点尺寸与孔径相同。由于工具的公差和损耗，孔径通常比钻的理论尺寸小0.000
http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/7/8/229351.html2011/7/8 16:34:00
