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简论led驱动

mcu整合led驱动功能会因此加大器件功耗,占用更多的gpio口资源并且影响其通用性——bill rypkamaximled显示屏驱动器高级产品定义工程师  rgbled的驱动较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232678.html2011/8/18 1:36:00

国内led照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233208.html2011/8/20 0:33:00

led路灯散热技术

、1.5mm...5mm厚度,最厚可以达到16mm,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系!另外采用导热硅胶片,也是很

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246935.html2011/10/20 17:48:08

转-led照明灯具照出健康环保生活

能同时满足上述要求的灯具。    led是一种半导体固体发光器件:有体积小、重量轻、亮度高、能耗低、寿命长、安全性高、色纯度高、方向性好、维护成本低、环保无污染等优点。    le

  http://blog.alighting.cn/panyray.100jn/archive/2011/10/29/249388.html2011/10/29 17:24:15

led模组的使用方法和注意事项

挤、压模组上器件,以免造成器件的破坏,影响整体效果。切记!切记!  14、为了防止连接线容易从线座上脱落,线座设计有倒钩,如果在插入不便时,应退出重新插入。必须确认连接线已牢牢插

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251518.html2011/11/11 17:22:43

led路灯散热技术

、1.5mm...5mm厚度,最厚可以达到16mm,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系!另外采用导热硅胶片,也是很

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252813.html2011/11/14 15:41:45

led模组的使用方法和注意事项

挤、压模组上器件,以免造成器件的破坏,影响整体效果。切记!切记!  14、为了防止连接线容易从线座上脱落,线座设计有倒钩,如果在插入不便时,应退出重新插入。必须确认连接线已牢牢插

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253282.html2011/11/15 17:22:53

led路灯散热技术

、1.5mm...5mm厚度,最厚可以达到16mm,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系!另外采用导热硅胶片,也是很

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258423.html2011/12/19 10:46:21

国内led照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258446.html2011/12/19 10:49:42

国内led照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261607.html2012/1/8 21:57:46

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