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大功率电源故障解决方案

决 既然路灯电源故障的主要矛盾是热,那么我们就应该抓住这个主意矛盾: 1. 改善布线,在灌的电源里面,因为密封的导热能力有限。因此在布线时需要考虑布线和散热的问题。电容相

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275238.html2012/5/20 20:36:46

导热硅片在led行业是怎么应用的?

性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功率le

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14

改变oled的亲水性/斥水性

要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧基物质(如su-8光刻),我推荐一个设备,名字叫“r3t高速等离子蚀刻机”,型号stp 2020,stp1010。这是德国r3t的产品,熟悉蚀

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275227.html2012/5/20 20:36:11

led模组的使用方法和注意事项

坏led模组,只要换接即可正常。  5、led模组采用低压输入,所以万万不可不经过电源而直接接入220v,否则会造成整体模组烧毁。切记!!  6、安装led模组时,要求采用双面或木工

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275041.html2012/5/20 20:21:31

房海明---led路灯全新设计方案

封的内室空腔大,又不能采用固化密封,水密封可靠性低,造价也高。 c、大尺寸的铝基板与散热片基板之间的接触传热可靠性问题。尺寸大了就不容易保证铝基板没有曲翘变形和凹变形,如果led芯

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

led结温产生的根本原因及处理对策

良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

高位刹车灯---给安全装上眼睛

全玻璃密封式,其镜头和反射镜连为一体,中间放置热辐射白炽灯。80年代初,出现了光源可换式的前照灯。到80年代末期,为确保汽车在高速公路上稳定、安全行驶,又将前照灯在汽车前方50米

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274741.html2012/5/16 21:29:19

2048像素led平板显示器件的封装

择epotek h77作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51

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