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led“三无”革命:无封装、无散热、无电源

led之所以还未能全面进入普通大众消费者手中也是其价格是许多人还不能承受。围绕着如何降低led的价格,缩减生产成本,各led企业是纷纷使出看家本领。随着led技术的不断进步,最

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

led封装流程

《led封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

王高阳:cob封装技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

珠三角led照明产业封装产量占全国7成

珠江三角洲地区将打造成新兴的led照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透,led封装产量约占全国的七成。

  https://www.alighting.cn/news/2009113/V21521.htm2009/11/3 9:50:45

astri led照明技术发展动态

本文为香港应用科技研究院高级经理钟沛璟先生关于《astri led 照明技术发展动态》的精彩演讲讲义,经过钟沛璟先生授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共享,学习。

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127004.htm2011/10/19 9:34:24

分析:台湾led芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

封装技术被炒热 封装企业延伸或革命惹争议

随着led产业迎来led照明时代,竞争日益加剧,led产业呈现m型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00

hb-led封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

明导与英飞凌提出的led封装热阻检测方法成为“jesd51-14”标准

由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准,命

  https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01

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