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smd贴片型led的封装

一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39

大功率led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

稳定期的led封装企业利润提升策略剖析

众所周知,当前led行业进入稳定期尤其是封装领域,企业间的竞争力就体现为“性价比”三个字的竞争。对于当前还在渗透率逐渐加大的led行业,如何守住利润是封装企业最为关心的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20170329/149330.htm2017/3/29 9:21:57

浅论led封装技术特殊性(图)

led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

浅论led封装技术特殊性(图)

led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

platan独家解读俄罗斯封装及照明市场

对于俄罗斯led封装和照明市场,platan有自己独到的解读,或许它的解读对中国led企业多少有点启发。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29

led行业供需持续向好,封装盈利能力稳步提升

全球led封装产值153亿美元增速回暖至5%,欧、美、日等国外厂商主导高端市场,我国led虽起步较晚,正逐渐成为全球led封装器件制造中心,2015年中国产值份额达21%,首次位

  https://www.alighting.cn/news/20170322/149141.htm2017/3/22 10:33:21

瑞丰光电:产品依然是封装的核心竞争

子股份有限公司研发总监陈华先生来到我们新闻直播的现场,分享瑞丰光电的最新技术,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141339.htm2016/6/21 14:23:04

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

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