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美企中经合加大led测试投资

3月9日,美国中经合集团宣布注资台湾电子股份有限公司,以加大对led芯片测试领域的投资。电子创始人黄钦明先生说,“我们很早就发现led芯片制造商在测试芯片能力方面具有很

  https://www.alighting.cn/news/20100310/105769.htm2010/3/10 0:00:00

倒装led家族齐聚上海国际照明展

首届上海国际展览会将于2014年9月3至5日在上海新国际博览中心举行,作为高亮度led集成芯片领导品牌,电子(广州)有限公司(以下简称)此次将携公司倒装led家族产品出

  https://www.alighting.cn/news/20140829/108486.htm2014/8/29 11:02:23

多形态双向立体导光饰灯——2018神灯奖申报技术

多形态双向立体导光饰灯,为广东华电照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155604.htm2018/3/14 15:02:19

雷曼光电收购深圳市豪迈瑞丰有限公司51%股份

雷曼光电宣布,2014年7月9日与深圳市豪迈瑞丰有限公司(下称豪迈公司)签署协议,以转让加增资的方式,获得豪迈公司51%的股权。

  https://www.alighting.cn/news/2014714/n638163726.htm2014/7/14 15:28:07

宁波燎原灯具股份有限公司新厂区即将投入生产

宁波燎原灯具股份有限公司在3月份召开大功率led路灯产品鉴定推广会后,公司生产的nbdd-led系列产品受到客户的好评。同时公司加大研发力度,引进先进的光学设计与检测设备,保证

  https://www.alighting.cn/news/20090805/117515.htm2009/8/5 0:00:00

空气产品公司将在西安为三星电子的芯片厂供应气体

空气产品公司宣布其已获得三星电子有限公司的一项重要合同,以支持三星位于陕西省西安市新的内存芯片厂项目的发展。该项目是三星电子迄今最大的海外投资项目,也是中国最先进的芯片厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120720/113237.htm2012/7/20 10:57:15

瞄准市场风向标 开辟led新蓝海

作为一家技术先导型的企业,电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,专门开发一款白光led产品——“易闪e-flash led”,型号为201

  https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10

大势所趋 “无封装”切入led闪光灯市场

电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

倒装led大行其道 csp时代不再遥远

电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知,csp是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌电子(apt electronic

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

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