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2成的led散热基板产品今年也期望有所贡献。因此，保护元件和led散热基板估将成为今年业绩成长动
https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
led全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低led全彩显示屏芯片的工作温度，由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散
https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44
任何光源都会有光衰，传统光源的光衰跟光源质量有关系，而led的光衰，除了光源质量以外，包括灯具的二次散热在内的热管理问题可以说起了最终的决定性作用。
https://www.alighting.cn/news/2012112/n324445404.htm2012/11/2 11:26:31
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
众所周知，led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足，通常le
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
