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除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LED的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
《LED封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
上市不足一个月的勤上光电迎来两大利好：除斥资2000万元人民币携手中科院半导体所增资中科宏微外：公司还与广州吉彩文化传播有限公司签署重大协定，后者计划分5年向勤上光电采购总额为1
https://www.alighting.cn/news/20111222/114518.htm2011/12/22 9:17:18
LED企业排队上市，如同星星点灯。那么，如何看待此次LED企业的“上市潮”?企业如何通过ipo资金谋求进一步发展?上市之后，内地LED行业将向何处去?光鲜的上市之路背后，前程如
https://www.alighting.cn/news/20110725/90168.htm2011/7/25 10:31:49
近日，LED上市公司2014年第一季度业绩预告相继出炉，有企业喜迎业绩增长，也有公司预告净利下滑。
https://www.alighting.cn/news/20140410/87389.htm2014/4/10 11:43:52
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
随着广镓董监改选的完成，广镓也正式成为晶电的成员。市场预期未来广镓在产品的研发、生产、业务、采购等各方面，都将与晶电有更进一步的整合。
https://www.alighting.cn/news/20100907/118127.htm2010/9/7 0:00:00
