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户外照明设计师在进行户外led灯具设计时候必须考虑的几个因素

高,不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更大的模组进行组装,以达到所需要的功率,这些led的封装材料有用环氧树脂封装,有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00

led发光效率发展动向

色混合变成白光所以色再现性很高,不过这种白光led基于紫外光会使用率封装树脂与荧光体劣化等考量,因此必需另外开发抗紫外光的树脂与荧光体。 ‧单体rgb白光led 由于单体rgb白

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00

涂料行业拉开新战势 “涨价”风波依旧

了,溶剂跟着涨,接着是颜料、树脂等等,最后到终端也就是涂料成品生产厂家也酝酿着纷纷提价。 在涂料行业的经销点,按照厂家的调价通知,所有工程涂料将从12月13日开始按调整后的新价格销

  http://blog.alighting.cn/xixi100415/archive/2011/1/7/126497.html2011/1/7 16:20:00

中国led封装技术与国外led封装对比

装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基础,辅助材料的好坏可以决定led器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。   目前中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

照明用led封装创新探讨1

有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

激光加工改善hb-led芯片效率

齿产生磨损比传统的晶片包装更为严重,因为金刚石微粒上有树脂,树脂会吸引软金属上的小颗粒,这些小颗粒跑到锯条上的缝隙中,就使得锯条变钝。这样,锯条就必须进行频繁的更换,成本相当昂贵。而

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

led节能灯具 安全规范要求

说:它消耗的电不超过0.1w;2.体积小:led节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面;3.使用寿命长:在恰当的电流和电压下,其使用寿命可达10万小时,几乎无需维护。另

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/21/180020.html2011/5/21 16:52:00

温度对led的影响分析

2)led多以透明环氧树脂封装,若结温超过固相转变温度(通常为125℃),封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升,从而导致led开路和失效。   二、温度升高会缩短led的寿

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

led主要参数与特性

之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。  2.1.2 发光强度的角分布iθ是描述led发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺(包括支架、模粒头、环氧树脂

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

部嵌入式的白色发光二极体(led)等点光源镜片,将线光源变成折射性的面光源,从而使得液晶应募整体变成会发光的元件。过去,这项技术是利用透过微镜片和透明树脂材料所组成的射出成型技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00

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