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高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
面提升各个产业产品质量水平，其中，led照明产业合格率将由目前的不足10%提升至85
https://www.alighting.cn/news/20111123/109368.htm2011/11/23 19:46:31
大功率led灯有很多优点，而led驱动电路对led非常重要，led驱动和调光是目前研究的热点。针对目前led驱动电路的不足，设计了一种新颖的led驱动电路，该电路以单端反激式开
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125185.htm2013/10/28 14:16:48
针对发光二极管(light emitting diode，led)随功率的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点，将热管技术应用于优化后的散热器上，研制了一种能提高大功率le
https://www.alighting.cn/resource/20130306/125945.htm2013/3/6 13:39:58
介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
本书结合我国绿色照明工程计划及国内外大功率led照明技术发展动态，全面系统地阐述了大功率led的基础知识和大功率led照明最新应用技术，深入浅出地阐述了led固体照明技术、大功
https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文针对大功率led 驱动器散热的实际需要，提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论，给出tec 制冷的原理，温度测量的方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22
