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、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
lumileds的2016年三月份中功率led集中上市活动(mid power march 2016) 主打四款中功率led产品，将会于2016年三月份的每一周依续发布，各自适
https://www.alighting.cn/pingce/20160328/138463.htm2016/3/28 9:40:03
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由晶能光电（江西）有限公司的孙钱/博士、硅外延研发副总裁主讲的关于介绍《硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资
https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07
晶长膜领域中，要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合，基于发光元件高辉度要求，不断增大发光元件的发光面积，随着该面积变大，消费电力也随着急遽暴
https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布推出量产化的klebosol? ii 1730，这是一种应用于化学机械研磨(cmp)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。新的颗粒技术将缺陷率减
https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122554.htm2012/3/27 10:40:26
晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮led峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率led芯片的最新成果，引起业界高度的关注。
https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49
近期，东莞市领冠半导体照明有限公司全新推出了几款ul系列可控硅调光电源产品，包括应用于led筒灯的lkad012d、lkad025d，用于led面板灯的lkad045d。三款产品
https://www.alighting.cn/pingce/20140923/121466.htm2014/9/23 18:17:10
英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓led。型号为plw114050，目前正在出样，这是plessey该系列中首款入门级led照明产品。plessey提供被
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
5月21日，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。
https://www.alighting.cn/news/2014522/n787062438.htm2014/5/22 12:02:41
