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八大要素让你读透led芯片

一般来说,led外延生产完成之后她的主要电性能已定型,芯片制造不对其产甞核本性改变,但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。

  https://www.alighting.cn/news/20141203/108303.htm2014/12/3 10:05:18

王敏——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

资的第一人,先后创立了晶能光电、晶和照明、晶瑞光电等10余家led相关企业,成为江西省半导体照明行业的领军人物之一,在全国半导体照明行业拥有较大的影响力。晶能光电是全球衬底led技

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2014/12/2/362294.html2014/12/2 14:04:44

电极耦合层对gan蓝光led出光特性的影响

通过分析电极层中的能流传输情况在电极上设计高折射率的耦合层来减少电极层对光的吸收以及提高光的投射,耦合层通过采用圆台结构来减少光在空气/耦合层界面上的全反射以提高gan蓝光le

  https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:12:13

东晶电子拟合资设新材料公司 引进led衬底片技术

东晶电子晚间发布公告称,公司全资子公司浙江东晶光电科技有限公司(简称“东晶光电”)拟与自然人徐良、刘忠尧共同出资设立浙江东晶新材料有限公司(简称“东晶新材料”)。

  https://www.alighting.cn/news/2014122/n474267664.htm2014/12/2 9:46:48

帝斯曼ecopaxx集成曲轴端盖斩获spe 汽车创新奖

作为全球生命科学与材料科学领先企业,荷兰皇家帝斯曼集团宣布其ecopaxx?高性能聚酰胺410近日荣获新奖项。采用生物聚合物制成的轻型多功能曲轴端盖,在11月12日于底特律举

  https://www.alighting.cn/news/20141128/110388.htm2014/11/28 17:41:18

李世玮——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任;曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、通孔和高密度互连、led封装和半导

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55

ito表面粗化提高ganled芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

亚芬兰总部建筑照明设计

亚公司总部大楼被称为“nokia house”或“noho”,位于芬兰埃斯波市,是该市海湾工业园区的中心建筑。从芬兰首都赫尔辛市中心到诺亚总部约10分钟车程。

  https://www.alighting.cn/case/2014/11/27/95838_22.htm2014/11/27 9:58:38

gan倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了inganled适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

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