检索首页
阿拉丁已为您找到约 2669条相关结果 (用时 0.2706016 秒)

氧化铝及led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

led进入深度整合期 产能属结构性过剩

近年来,led产业一直高速增长,但去年以来,部分企业倒闭,深圳年初又突然废止了led 产业发展规划,使得led产能过剩论笼罩全行业。led会不会是下一个光伏产业?

  https://www.alighting.cn/news/20131126/87828.htm2013/11/26 9:10:12

三星未来极有可能并购global foundries

苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工,近日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单,外资指出,三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响,端视三星在未来合作领域扮演何种角色?

  https://www.alighting.cn/news/20131121/87657.htm2013/11/21 10:53:11

bluglass定制前端生产mocvd系统生长多量子阱架构

bluglass已经定制了一款前端生产thomasswanmocvd系统,可在一次生长中生产19x2英寸(或5x4英寸或高达8英寸)的led晶圆。该系统已经完成定制,并能够生长多

  https://www.alighting.cn/news/20131121/111498.htm2013/11/21 10:36:35

科瑞在sic基片市场占有较高份额

制造sic功率元件不可缺少的sic基片(晶圆)的品质在不断提升。不仅是目前主流的直径为4英寸(100mm)的产品,6英寸(150mm)产品的结晶缺陷也越来越少。

  https://www.alighting.cn/news/20131119/111789.htm2013/11/19 13:43:50

欧阳钟灿:中国再建几条8.5代生产线也不会产能过剩

据了解今年中国北京2013国际平板显示产业高峰论坛上,有来自中国大陆和台湾地区、日本、韩国、芬兰、美国的40多家面板、材料和设备厂商,及200多位专业人士参加了本次峰会。

  https://www.alighting.cn/news/20131119/87817.htm2013/11/19 12:00:03

led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

河北省led产业呈快速增长态势 省会企业表现出色

记者从河北省工经联举行的重点行业2013年三季度运行分析及全年预测预警信息发布会上获悉,河北省led产业1至9月呈快速增长态势,其中省会企业表现“出色”,有力地带动了产业发展。

  https://www.alighting.cn/news/20131101/98439.htm2013/11/1 10:00:41

iqe与德国飞利浦签订三年期磊晶片供应合约

近日,晶圆代工和衬底制造商iqe宣布其与philips technologie gmbh(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(vcsel)设备的生产)供应合

  https://www.alighting.cn/news/20131030/111688.htm2013/10/30 16:01:26

gan外延片中载流子浓度的纵向分布

采用适合宽禁带半导体材料的电化学电容电压(ecv)分析仪,对掺gan外延片用硫酸逐层进行了精密腐蚀后,在此基础上得到了在进口mocvd设备上生产的gan基外延片的载流子浓度纵

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125182.htm2013/10/29 10:01:55

首页 上一页 52 53 54 55 56 57 58 59 下一页