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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
既然散热瓶颈是铝基板上的绝缘层，那么，对于热电分离的led来说，就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板，大大增强led照明灯具散热能力如图2所示：在铝基板的原led底座下的位置，钻
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/19/245165.html2011/10/19 9:38:32
铝基板制作工艺流程 一、 开料 1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/10/302983.html2012/12/10 14:29:22
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31
本文详细介绍了led芯片的分类、结构、芯片特点以及led芯片的重要参数。希望读者能够更加了解led芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41
