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led封装的基础知识

片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

[原创]2011年土耳其国际太阳能展览会

位:土耳其绝缘材料委员会 展品范围: 太阳能:太阳能光伏产品、太阳能建筑产品及应用太阳热能储藏材料、太阳能新材料新技术、太阳能光伏产品、生产设备、太阳能电池及生产设备、太阳能空

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126946.html2011/1/11 10:59:00

详解led封装全步骤

.也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。   c)点胶   在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

2011年土耳其国际太阳能展览会

办单位:德国汉诺威展览公司 支持单位:土耳其绝缘材料委员会 展品范围: 太阳能:太阳能光伏产品、太阳能建筑产品及应用太阳热能储藏材料、太阳能新材料新技术、太阳能光伏产品、生产设

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/21/128293.html2011/1/21 17:28:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

m。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。   3.点胶   在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led生产工艺简介

张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led封装技术

距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

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