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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
d基板上设计并制作多个光学反光杯，并将led芯片封装在这些反光杯中。研究发现，采用该封装方式不仅使得光源具有良好的稳定性，而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
一直以来，作为技术和资金双密度领域，led芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此，芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而，在历经投资热、扩产潮、价格战之后，如
https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
led芯片厂扩产大电流驱动led芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20100318/129022.htm2010/3/18 0:00:00
而过去的2019年，随着设备国产化加速，led芯片产能持续扩张，价格下滑不断；下游、终端受经济发展放缓影响，需求减弱。加之led产业已进入缓慢增长期，led封装企业业绩承压愈发明
https://www.alighting.cn/news/20200513/168842.htm2020/5/13 14:52:46
光及绿光芯片,发射光谱峰值位于615nm,色坐标为(x=0.666,y=0.331);球磨对它的形貌影响非常明显。为了比较硫化物发光粉和lieuw2o8发光粉的性能,分别对他们进
https://www.alighting.cn/resource/20110923/127092.htm2011/9/23 9:38:16
日前，苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技
https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15
半导体照明市场在不断增长，未来几年内，led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外，led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。
https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51
