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大功率led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

led芯片基础知识介绍

详细介绍led历史,led芯片的原理,led芯片的分类,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/2/17362_06.htm2011/9/2 17:36:02

微利时期led芯片产业的新机遇

一直以来,作为技术和资金双密度领域,led芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此,芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而,在历经投资热、扩产潮、价格战之后,如

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53

cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

大电流驱动led芯片

led芯片厂扩产大电流驱动led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20100318/129022.htm2010/3/18 0:00:00

巨亏与高增长间,什么拉开了led封装企业距离?

而过去的2019年,随着设备国产化加速,led芯片产能持续扩张,价格下滑不断;下游、终端受经济发展放缓影响,需求减弱。加之led产业已进入缓慢增长期,led封装企业业绩承压愈发明

  https://www.alighting.cn/news/20200513/168842.htm2020/5/13 14:52:46

led红色发光粉的制备及封装性能(英文)

光及绿光芯片,发射光谱峰值位于615nm,色坐标为(x=0.666,y=0.331);球磨对它的形貌影响非常明显。为了比较硫化物发光粉和lieuw2o8发光粉的性能,分别对他们进

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127092.htm2011/9/23 9:38:16

苏州客临和鑫获白光led专利授权 主产led倒装芯片

日前,苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技

  https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15

cir预测我国led产业2008年发展概况

%,随着led应用范围的增加,这一资料有不断增加的趋势。预估到2010年,整个市场led产业产值将超过1500亿元。led产业链中,led芯片大概占行业70%的利润,led封装大概1

  https://www.alighting.cn/news/20080806/92442.htm2008/8/6 0:00:00

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