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cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

谁盘踞着led核心芯片的高地(二)

[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以cree、osram、philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国led照明市

  https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00

led照明不断开拓市场 技术优势是保障

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led 性能而论,低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明 灯

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93837.htm2010/11/9 13:56:43

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目课题申报及评审情况

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目课题申报及评审情况。

  https://www.alighting.cn/news/20040416/102569.htm2004/4/16 0:00:00

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

2009年led芯片供给吃紧 将延续至年底

2009年第二季led tv与led nb需求崛起,供不应求,使得第二季白光led价格相较2008年呈现平稳,估计led芯片供给吃紧情况将延续到2009年底才得以纾缓。

  https://www.alighting.cn/news/2009727/V20361.htm2009/7/27 10:52:53

新冷却技术大幅提高led照明灯性能

三分之一的能量。在提高亮度的同时,该技术还能够同时减少led芯片数量,提高灯具寿命并降低灯具尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128782.htm2010/11/26 0:00:00

中国led封装技术与国外的差异

本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国led封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

中国led芯片行业发展现状分析,市场呈现什么趋势?

中国led芯片行业发展现状总体来看,led芯片目前是我国芯片行业相对发展较好的领域,目前led芯片基本实现国产化,并且有部分领先企业开始向外扩张。

  https://www.alighting.cn/news/20180530/157050.htm2018/5/30 17:13:07

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用led显示屏驱动芯片的应用1 引言 led显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视,采用计算机控制,将光、电融为一体的大屏幕智

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120565.html2010/12/13 23:09:00

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