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面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
据报道，nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等，计
https://www.alighting.cn/news/2013313/n026849596.htm2013/3/13 10:50:53
松下电工宣布，东京急行电铁(tokyo kyuko railway)的“自由之丘站”(东京都目黑区)采用了松下电工30台有机el照明器具(特订产品)和约1200台led照明器
https://www.alighting.cn/news/20111018/114645.htm2011/10/18 11:22:12
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上海大学新型显示教育部重点实验室魏斌向大家介绍《高效率和色稳定的白光oled—实现有机发光二极管照明的关键技术》。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/13/16105_91.htm2011/6/13 16:10:05
新型硅上氮化镓(gan-on-si)几款产品的规格书都给出的是350ma驱动电流下的测试数据。在典型正向电压为2.9v时，色温5000k，显色指数为70的tl1f1-nw0,l光
https://www.alighting.cn/pingce/20130105/121950.htm2013/1/5 9:36:01
本文介绍了cree封装标准，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革，宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36
