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旭明光电紫外光led芯片发光外部量子效率达40%

旭明光电最近宣布,该公司紫外光led芯片波长在390-420nm时, led的发光外部量子效率已达40%,即所谓的eqe,当供给电流在350ma时,输出功率大于500mw。

  https://www.alighting.cn/news/20120507/113593.htm2012/5/7 16:20:55

led芯片供不应求 却涨价无望

近日,有媒体报道称,“近期机构对led芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,led芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02

工程师解析:高功率led照明灯具光学设计

本文要以大型照明灯具为范例,深入探讨高功率发光二极管照明灯具的光学设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124770.htm2014/3/18 11:28:04

【有奖征稿】高亮度高纯度白光led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

芯片集成大功率白光led照明光源

以覆盖2700~13000k,并且显色指数均可做到80以上,完全能够满足普通照明对光性能指标的要求。通过对多颗小功率芯片(60mw)进行不同的串并联组合,可以实现不同的额定电压与电

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

谁盘踞着led核心芯片的高地(二)

[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以cree、osram、philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国led照明市

  https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

用氧化镓制造功率元件 与sic相比成本低且性能出色[1]

与sic和gan相比,β-ga2o3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件,因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的β-ga2o3晶体管。下

  https://www.alighting.cn/2012/4/19 18:06:25

功率因数校正浅析

在电源的设计中,apfc一般是优先考虑的校正方法。作为设计人员,大致从以下几个方面对apfc进行考虑。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124049.htm2014/11/21 17:05:10

cree推出红绿蓝白四晶多芯片 mc-e color led

日前,led 照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color led,从而进一步壮大了其高功率彩色 led 产品的阵

  https://www.alighting.cn/news/20090508/119114.htm2009/5/8 0:00:00

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