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2014年倒装芯片正在流行

于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装(flip chip COB)和无封装白光led(white chip)。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外,另外co

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

简玉苍:led光源新技术

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自深圳市儒为电子有限公司 总经理 简玉苍主讲的关于介绍《led光源新技术》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看更详细内容

  https://www.alighting.cn/resource/20140616/124513.htm2014/6/16 13:20:48

有效解决led路灯光衰问题的三个建议

led路灯光衰一直困扰着led灯具行业,也是目前公共工程led路灯无法顺利通过采购单位验收的主因。本文从基础材料、散热、防护等方面提出一些实用性的建议,对于有效解决led路灯光衰的

  https://www.alighting.cn/resource/20140611/124525.htm2014/6/11 14:16:59

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及COB产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

台积固态照明携pod新技术亮相2014广州国际照明展

率单颗led、弹性COB模块、可变色温模块(cct tunable module)以及驱动整合式模块 (do

  https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48

molex新添led 板载阵列用塑料基板互连产品

molex公司增添了用于led 板载 (chip-on-board, COB)阵列的塑料基板互连(psi)产品,继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47

台积pod新技术应用产品将于2014广州照明展亮相

功率单颗led、 弹性COB模块、可变色温模块(cct tunable module)以及驱动整合式模块 (do

  https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52

隆达首发覆晶集成式封装 布建业界最广COB产品线

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装COB,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

隆达电子展示4瓦至75瓦全系列集成式封装COB

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装COB,同时具备"高演色性cri 90"、"lm-80品质认证"、以及"热态色点分档 (註一)"三大特色一次到位。此外,

  https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30

艾笛森跨足特殊照明市场,扩展led市场渗透率

随着led市场接受度逐渐提高,照明光源可运用的领域也愈来愈多,台湾led封装领导品牌艾笛森光电近期除推出多款高cri产品,也积极跨足特殊光市场,开发出多款特殊照明COB组件,以扩

  https://www.alighting.cn/news/20140530/108718.htm2014/5/30 9:52:44

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