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本资料出自2013新世纪led高峰论坛，由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细
https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03
本文介绍了有源oled的像素驱动电路,分析了彩色灰度实现方法,提出了时间子场的数字灰度技术结合数字像素电路的驱动电路设计方案。
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125607.htm2013/5/14 11:32:35
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob 封装在未来led 照明领域发
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
本文为2012亚洲led高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了led照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plcc阐
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
2014年6月11日，由广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省半导体光源产业协会 、《广东led》杂志社联合举办的第三届led行业年度风云榜颁奖盛典暨粤港澳led产业协同创新高峰
https://www.alighting.cn/news/2014612/n969862941.htm2014/6/12 17:42:16
未来led行业是否会出现如半导体产业般的行业细分，如eda、ic设计、ic代工、封装、测试、应用等?针对这些问题，记者特采访了semi副总裁thomas morrow。
https://www.alighting.cn/news/20120215/85595.htm2012/2/15 13:53:14
目前行业面临的挑战是需要加快创新，而要实现产业变革，材料及设备是来支撑led产业创新的基础。为此，2014新世纪led高峰论坛特设新材料技术与设备技术峰会，邀请业内顶级专家及行业代
https://www.alighting.cn/news/20140627/87184.htm2014/6/27 15:09:17
rohm半导体公司推出的低电流，高亮度自动集群和指标应用led 芯片smlx组。 smltx，smlms和smlz组发出oem颜色包括：海水蓝，冰蓝色，宝石蓝，青绿色，和以氮化铟镓
https://www.alighting.cn/news/20111221/99654.htm2011/12/21 11:19:15
