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日前，LED封装大厂亿光公告将现金增资发行新股以及发行第四次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元。另外，亿光也同步公告2009年上半财报。亿光总经理刘邦言表示，此次募
https://www.alighting.cn/news/20090827/94492.htm2009/8/27 0:00:00
本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论，并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51
LED已经广泛应用于显示、照明等领域，LED封装厂的基本职能是将LED芯片封装在密闭的胶体内，以方便终端厂商安装使用，然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
艾笛森今年推出多款符合市场需求及环境保护的高功率LED产品，edipower ii hr系列、edilex投射灯模块(slm-spot light module)、edilex灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122522.htm2012/9/20 10:43:01
1997年，木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景，以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后，就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。
https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38
美国能源部开发了一个LED封装制造成本模型，便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52
LEDinside绿能事业处协理储于超表示，2014年LED封装产业中，照明用LED占比将首度超过3成，成为最大的应用类别。
https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34
LED技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
https://www.alighting.cn/news/20120420/89483.htm2012/4/20 13:35:56
