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次，在无害的基础上怎么样更舒服。显色性指数更好，所以对LEd的封装企业，在考虑性价比、亮度、寿命的同时，会提出一个怎么样提高光品质的要
https://www.alighting.cn/news/20140916/85328.htm2014/9/16 15:20:13
《浜田直树：创新的LEd封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的LEd封装技术》，介绍日本towa株式会社的LEd封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
在封装重点工序设备的自动固晶和焊线等，采用国产设备少，大部分依赖进口。机遇与挑战并存，国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪LEd网特邀请深圳
https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14
小间距等应用的需求增长，各厂商渠道能力决定了其盈利状况;而中游封装环节受益过程相对滞后，行业集中度仍有较大提升空
https://www.alighting.cn/news/20170707/151572.htm2017/7/7 10:32:42
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LEd封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
针对LEd高光效、低功耗的要求，文章在分析LEd光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LEd光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
本文提出了一种基于mems的LEd苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LEd芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
建立大功率LEd的三维封装模型!利用有限元方法对LEd 的温度场分布进行模拟计算!通过改变LEd封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对LEd封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
3个月不到，又一起中游封装的整合收购案出现，中小封装厂谋寻出路的又一典型范本再一次引起了业内人的关注。中小型封装厂前路迷雾重重?相较于封装巨头企业，除此之外的中小型封装企业今
https://www.alighting.cn/news/2014826/n932865219.htm2014/8/26 9:52:28
