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LED在背光、照明上的广泛应用，提高LED的出光效率，是LED封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计，降低产品的热阻，以提高出光效率，提升产品使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个LED芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
本资料来源于2013新世纪LED沙龙中山站，由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装LED灯具优势探讨》的讲义资料，现
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11
随着地球温室气体排放问题日益严重，逼近地球自我调节的临界点，各国纷纷出台相关政策，包括我国在内的世界各国政府必需刻不容缓的执行节能减排(二氧化碳)，LED灯是目前最节能的绿色环
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/12/145849_28.htm2012/3/12 14:58:49
本文为台湾科技大学的萧弘清老师关于《室内照明未来趋势—LED室内照明应用全面启动的时机到了吗？》的一场探讨报告，文中详细解析了室内照明发展的技术关键，市场现状，待解决的问题，并指
https://www.alighting.cn/2012/5/8 10:19:28
主要内容：LED产业链、显示应用、总体规模、显示应用发展情况与历程、应用领域、产业和市场、技术创新发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/22/133520_09.htm2012/2/22 13:35:20
导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
一般最简单的LED具有如图1(a)所示的5mmLED结构，而lumiLEDs公司的封装称其为luxeon。
https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17
