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鸿利光电多款LED封装新品亮相

中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

大功率LED封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

LED照明时代 emc封装的优势与机会

随着LED照明市场的持续进展,很多LED封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

普通照明首次成为全球封装LED最大市场

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52

2012年LED封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内LED封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

高功率LED封装的可靠性研究

本文从封装材料对高功率 LED 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率LED封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

不可不知的LED封装工艺知识

LED灯具的封装工艺 LED是个高科技含量的东西,在这个圈子里面,有很多所谓的商业机密,由于这些东西关系到一个企业的生死存亡,所以,有些东西是不被大家公开的,包括一些流程或者工艺。

  https://www.alighting.cn/2015/1/21 9:52:01

满足hb LED封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

关于大功率LED封装技术标准的一些看法和建议

一份介绍《关于大功率LED封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32

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