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全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08

全球八大led芯片制造商

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02

新品速递:科锐推出170lm/w原型led灯泡

得这项业界领先的研发成果的关键。sc³技术平台采用科锐业界领先的碳化硅(SiC)技术,在led芯片结构及荧光粉技术上表现出卓越的特性。  科锐照明研发副总裁nick medendor

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/3/284019.html2012/8/3 9:33:18

inn材料的电学特性

晶圆膜厚度,得到优良的晶圆材料,但生长的速度较慢,对于较厚要求的晶圆生长耗时过长,不能满足大规模生产的要求。对于光电器件,特别是led、ld芯片,一般都采用用mocvd技术。这是因

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00

[转载]台积电进军led 采钰打头阵

高工led新闻中心发布时间:2011-01-15 11:17:59 设置字体:大中小   台积电(2330)子公司采钰科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术,2010年产

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00

影响led品质的因素

标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的,进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中,晶圆生产工艺所采用的化学材料是相当重要的因素。一片2英寸晶圆可以切割

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/28/291666.html2012/9/28 14:54:25

2011年意大利酒店用品展

品;SiC国际咖啡秀;地方食品。目前已经发展成为是世界上最专业的酒店业贸易展览会之一。专业出国参(观)展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公 司shangha

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/9/198841.html2011/6/9 18:09:00

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